金立月底再发力 将推出最强翻盖手机

据可靠消息，金立在本月底将再迎来一场发布会，本次发布会主角将是备受商务人士青睐的金立W系类，按照惯例这款机型命名为金立W909，而发布会是日期定在3月29号。

据知情人士透露，本次发布新机金立W909，将会有非常大的变化，相比此前的旧款机型而言，金立W909进行了由里到外的全方位升级，而且在整机配置上将碾压竞品手机，配置也很有可能采联发科MT6755M（Helio P10）处理器，内置4GB运行内存，预装安卓5.1系统。如果配置属实金立W909将成为迄今为止最高配置的翻盖手机。

价格方面也是这款手机的比较受关注的点，但可以放心的是，其价格很有可能延续以往的产品定位，不会贵的让你接受不了。具体如何我们还是期待月底的发布会吧。

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