联发科推出HelioP70芯片

不久，MTK宣布公布了 Helio P70 集成ic。

据了解，MTK Helio P70 选用台积电 12nm FinFET 制造加工工艺，内嵌 8 关键，在其中包含 4 颗 Cortex A73 大核及其 4 颗 Cortex A53 小核，另外其还配用了 Mali G72 GPU。官方网称，与上代商品 Helio P60 对比，这款集成ic的效率提高了 13%。

MTK Helio P70 还有着多核线程同步人工智能技术CPU（APU），其输出功率为 525MHz，MTK表明，Helio P70 的 AI 解决高效率上比上代提升 10% 到 30%。此外，其还配用 4g LTE 调制调解器，免费下载速度为 300MBit/s。

在照相层面，MTK Helio P70 适用 3200 万清晰度单珠监控摄像头或 2400 万清晰度 1600 万清晰度双镜头，内嵌全新升级的高像素深层模块可让深层制图技能提升 3 倍，适用 24fps 景深预览作用，另外其还适用 HDR 捕捉、纪录和解决作用。

据了解，MTK Helio P70 集成ic已批量生产，将于 11 月交货。

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